MOS管是金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管,或者称为金属—绝缘体(insulator)—半导体,常用于电源或驱动电路。处于导通状态的MOS管很容易发热,所以MOS管都带有一个大的辅助散热片,防止烧毁。
这种大尺寸的散热片SMT贴片加工焊接的最大挑战就是空洞问题。PCBA焊点中的空洞是由于锡膏助焊剂中的挥发成分或清洁过程中产生的废气不能完全排出而包裹在焊点中形成的。由于元件底部与PCB焊盘之间极小的间隙,这些气体不容易排出。空洞的存在会严重降低散热效果,影响产品的可靠性。所以,空洞(void)尺寸一般不允许大于焊接区域面积的25%,甚至要求小于15%。
为了改善空洞问题,SMT业界工程人员做了很多尝试:优化钢网开孔方式(六格孔、九格孔、X形孔、米字形孔等);优化回流焊接Profile;更换锡膏等,但结果都不甚理想。
现在有一种新的工艺方案—预制锡片被用来减小或消除这类空洞问题。预制锡片的使用有两种方案:
1、在焊盘上印刷锡膏,再在锡膏上面安放预制锡片,最后放置元件;
2、第二种方案不需要印刷锡膏,直接使用预制锡片完成元件和PCB的组装。
预制锡片规格:
1、预制锡片:SAC305,表面固体免洗助焊剂含量为1%-1.5%锡片重量;
2、预制锡片厚度为钢网厚度的60%。
广州SMT贴片加工厂—众焱电子通过实际SMT生产验证,无论是焊盘上有锡膏或没有锡膏,使用预制锡片后,空洞尺寸都得到了显著的改善。这是因为预成型锡片的使用降低了源于flux的气体,或增大了元件底面与锡膏之间的间隙,有利于气体的逸出,熔锡可以更好地填充焊接区域,空洞数量和尺寸都显著减少了。