如今,SMT行业中的RoHS制程生产已经是一个必然的趋势,而且RoHS制程相应的工艺窗口也由于焊料等原因变得更加窄小,其SMT贴片焊接效果一定程度上受到了影响,因此对与RoHS制程的工艺技术的研究,并且解决相应的问题,是保证SMT表面组装质量乃至产品整机性能的重要方面;而从另一方面来看的话,其管控同样给制造带来一定的要求。接下来由广州SMT贴片加工厂众焱电子对RoHS制程生产中的波峰焊接设备进行分析讲解。
一、设备兼容:
由于无铅合金中的锡含量较高(如:Sn/Ag/Cu合金),这样铁(Fe)的沥滤成了问题,需解决熔锅、推进叶轮、导管等材质防止化熔问题。下图为不锈钢焊锡炉中锛铁典型腐蚀情况。铸铁已溶蚀进入在无铅焊料,并形成铁锡晶体,造成粘度增加对焊接流产生干扰。
能与锡含量较高焊料兼容材料有:渗氮钢、钛钢、铸铁或陶瓷涂层。提醒采用波峰焊机制造商,在考虑部件设备兼
容同时,同时也必须考虑部件可更换性。较老的设备容易发生这样情况。铸铁一般用于较小的浸渍熔炉,基本不会受含锡较高焊料合金影响。
二、焊料槽污染:
RoHS指令对6种有害物质作了定义,且规定了含量标准,除Cd定义要求≤100PPM外,Pb等5种定义要求≤1000PPM以下(日本乃至其他国家的一些电子公司正致力于≤500PPM而努力),在正常SMT贴片加工生产中由于部分元件、PCB等的有害物质含量没有达标或其他原因,将无形地对焊料槽进行了污染,故而须得要求SMT制造商进行定期得焊料槽内的焊料成分化验分析,一般建议取样化验时间间隔超过一个月。