锡膏是由高纯度、低氧化型的球形合金焊料与助焊剂(免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂)等微量化学助剂经过严厉的生产流程研发而成。下面由广州SMT贴片加工厂众焱电子为大家简单的分析介绍一下。
锡膏分为有铅锡膏(熔点183℃)和无铅锡膏,无铅锡膏按温度差异为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏,低温锡膏熔点137℃,成分锡42/铋58;中温锡膏熔点178℃,成分锡64/银1/铋35;高温锡膏熔点219℃,成分锡96.5/银3/铜0.5;更高温锡膏熔点260℃,成分锡70/锑30。锡膏按用处差异可分为印刷锡膏和点胶锡膏,SMT锡膏运用锡粉3、4、5号粉,粒径在25-45UM,而倒点缀胶锡膏使用6号粉左右,粒径要小,小到2-15UM。
倒装锡膏助焊剂有必要要求不含卤素,助焊剂有以下几点效果:
1、除掉焊接外表的氧化物;
2、避免焊接时焊料和焊接外表再氧化;
3、下降焊料的外表张力;
4、有助于热量传递到焊接区。
锡膏的焊接方法有许多,包含回流焊、平板炉加热,以及焊接小元件时可能还会用到烙铁焊、哈巴焊、热风焊、激光焊等。焊锡进程是经过潮湿、分散和冶金三个进程完结的,焊料先对金属外表发生潮湿,伴随着潮湿现象的发生,焊料逐渐向金属分散,在焊料与铜金属的接触外表上生成合金层,使两者结实的结合起来。不同焊接方法对锡膏而言仅仅加热时间、加热速度和峰值温度不同。锡膏由焊锡粉和助焊剂两部分组成,焊锡粉在焊后形成焊点,是纯金属,起到电、热、机械衔接效果。
助焊剂为多种有机物的混合物,首要起到复原焊盘与被焊元件金属外表氧化层的效果。常规锡膏在规划助焊剂时,是按回流焊接的升温速度进行规划的,在SMT回流焊进程中,有机组分会梯度蒸发,并充分起到复原效果。如果更换成加热渠道工艺,在加热时间、加热速度、以及峰值温度上就会发生变化,因此会影响有机组分梯度蒸发的进程,形成几个首要问题:助焊剂蒸发过快(如炸锡现象);加热过快简单导致锡过度碳化,焊接后接合力下降。