在ECU的高机能化过程中,为了提高电子零件的控制应答速度,增加了功率器件(电力半导体器件)的使用。这种功率器件的构造与其他电子安装基板的制造一样,一般使用的是在印刷基板上安装电子器件的表面安装技术。该项技术的确立,融合了焊锡材料、功能性的电子零件、基板开发、印刷技术与回流加热(回流焊)方法等技术。本文将就功率器件安装中要求的焊锡膏性能和开发过程,广州SMT贴片加工厂众焱电子将接着《助焊剂残渣洗净性优异的无铅焊锡膏的开发(一)》中的内容进行介绍分析。
三、功率器件安装要求的性能
在ECU(行车电脑)的制造过程中,会大量使用到功率器件的安装,焊锡膏的以下三点性能尤为重要。
1、确保助焊剂残渣的洗净性
在要求高可靠性功率器件的安装过程中,安装后残留的助焊剂残渣应具有必要的溶剂洗净性。这是为了防止安装后助焊剂残渣上附着的污垢引起功率器件的误动作,并防止附着的水引起的腐蚀劣化。
不管电极材质如何,都应尽量确保小的间隙发生量在功率器件的安装过程中,一般多使用焊接附着面积大的零件,这是为使功率器件动作产生的热,经设置基板有效传导散热,防止由于功率器件发热引起误动作而采取的措施。为了确保功率器件动作产生的热量能够被基板吸收而放热,焊接部分的间隙必须要很小。这是因为:如果在焊接的结合部位存在间隙,就会降低热传导率,削弱基板的放热特性。电子基板上的电极材料不同,间隙的发生状态也不同。为了提高功率器件结合的可靠性而使用的银电极,与原来的铜电极相比,功率器件的结合性大大提高。但是,使用银电极容易产生间隙,存在放热特性不充分的问题。
2、能减低焊接中SnPb的飞溅发生量
在实施SMT回流焊时,要求能控制助焊剂组成中的溶剂挥发,以及与金属反应生成的水因突然沸腾导致的助焊剂(焊接粒子)飞溅。要防止飞溅的助焊剂与其他零件结合部位及连接器部分粘结在一起,引发误动作。一般,无铅焊接产生的飞溅发生量较多。这是因为:从以前的含铅焊接转变为润湿性差的无铅焊接后,为了确保充分的防潮性,必须大量添加活性剂,但其结果导致助焊剂飞溅的发生量增加。
为改善上述问题而开发的功率器件安装用无铅焊锡膏“PS31BR-00A-VHICS”的开发过程,将在《助焊剂残渣洗净性优异的无铅焊锡膏的开发(三)》中进行介绍分析。