相信很多人一直都有个疑问,要如何判断BGA掉落是来自于SMT贴片加工厂的制程端所造成的不良?还是因为电路板的制程缺陷所引起?或是设计上的问题?接下来广州SMT贴片加工厂众焱电子将接续《如何判断BGA掉件是SMT工厂制程或是设计问题》的内容继续进行分析。
四、BGA断裂面检查重点
检查BGA掉落时应该以相对应的单颗锡球及焊垫为单位,而且要同时检查 BGA 的锡球与 PCB 的焊垫,这样才能得到完整得答案。
可以先检查BGA的断裂面,看看锡球是否还留在BGA上面,没有意外的话锡球应该都会留在BGA上面,如果锡球不在BGA上面,那就有可能是BGA零件本身的锡球焊锡不良。
如果BGA的锡球完好,再检查锡球的断裂面有否出现粗糙凹凸不平的现象,有的话表示锡球的吃锡良好,断裂应该是外力撞击所造成。如果断裂的锡面很光滑,还呈现出圆弧状,那就很有可能是假焊或是冷焊,想对的 PCB 焊垫上的焊锡面应该也会呈现出光滑的圆弧状。
如果断裂面是发生在锡球的中间,那就要检查看看断裂面有无部份内凹的光滑面,这通常代表着锡球内有气泡产生,气泡也是造成焊锡断裂的可能原因之一,就像是中空的梁柱一样,其支撑力就会减弱。锡球会产生气泡的原因很多,一部分是reflow的profile没有调整好,还有一部份是来自白目的设计者,硬是要把通孔设计在焊垫上,因为他们只在乎这样可以节省空间,殊不知这样会严重造成焊接不良、少锡、气泡等后果,然后要制造端买单。
五、PCB断裂面检查重点
最后一个断裂点是PCB的焊垫被拉扯下来,也就是说焊垫与PCB的連接处变成最脆弱的地方,会发生这样的原因一般可能来自PCB的焊垫设计太小,或是PCB的压合强度不足造成,也有可能是因为PCB的反复高温维修,弱化了结合强度,如果问题是来自前项,解決的方法可以加大焊垫的尺寸,另外还可以用绿漆把焊垫的外圈复盖起来,这样也可以补强焊垫的强度;在所有方法都试过还不能解決问题后,再来考虑底部填胶吧,因为底部填胶真的很麻烦,不但要在SMT的reflow之后先完成测试增加填胶及烘烤的动作,维修起来也不方便。