近期SMT贴片加工车间反馈SMT假焊不良较多，因此SMT贴片加工厂对不良进行观察，发现元件焊盘或元件底部有PCB粉尘，造成元件假焊、立碑等现象较多。残留粉尘为PCB生产制造时，线路板在模具冲压过程中产生，众焱电子现对PCB粉尘影响SMT工艺问题进行如下分析：
一、PCB粉尘对SMT印刷的影响
由于锡膏（红胶）印刷时，受刮刀压力的影响，在印刷完成脱模过程中，背面会有锡膏粉末（红胶）残留，在锡膏助焊剂（红胶）粘性的影响下，PCB与钢网接触过程中，PCB上的粉尘粘附在钢网背面，造成堵孔、少锡不良现象，且粉尘残留时间越长，印刷时钢网与PCB之间产生间隙，锡膏（红胶）偏厚，间接造成密脚IC、QFN连锡，红胶印刷时，红胶过多而溢胶不良。
二、PCB粉尘对贴片机的影响
1、PCB粉尘在印刷时，与锡膏混合，由于贴装后焊盘上有杂物，导致元件有倾斜角度，致使吸嘴真空漏气，元件贴装飞料。
2、焊盘有杂物，元件贴装产生倾斜，过回流焊后，锡膏由半液态到液态过程中，元件焊接时两端拉力不均匀，导致炉后元件焊接假焊和立碑现象。
3、IC底部有粉尘，导致IC本体浮高，焊接不良。
4、模具冲压成型的PCB，板边有毛刺，增加与机器轨道及传送带的摩擦，损耗机器本身及传送带的使用寿命。
三、PCB粉尘对回流焊的影响
PCB为多层材料冲压而成，边缘未做抛光处理，在过回流焊时，在热效应和热风对流作用下膨胀、粉尘脱落，导致PCB再次污染，焊接不良。
在挥发锡膏内溶剂时，会在炉壁产生粘性，与PCB粉尘混合滞留在炉内，在长时间积累下，使热风对流孔产生堵塞，热风对流不均匀等现象，影响炉温的正常运作，对回流焊的维护保养造成很大困扰，也间接对SMT回流焊使用寿命产生影响。
综合以上问题，PCB粉尘对SMT制程的影响有如下改善建议：
1、作业前用风枪对PCB进行清洁（人为因素不可控，不建议采纳）；
弊端：
2、在没有人监督的情况下，会受作业员执行力的影响，且增加作业员的工作量；
3、使用气枪对PCB上粉尘清洁过程中，会造成粉尘散落在车间和机器内，有再次污染PCB及锡膏的风险。
以上方法为目前正在使用，由于人为因素影响，执行力不够，粉尘问题还是存在。
4、印刷机与上板机前安装感应吹气装置，在有推板动作时，吹气装置工作，对进入印刷机的PCB表面进行清洁（不建议采纳）；
弊端：
5、需对机器进行改装，增加成本；
6、在PCB粉尘清洁过程中，会造成粉尘散落在车间和机器内，有再次污染PCB及锡膏的风险。
7、要求厂商更改PCB切割工艺（模具冲压和CNC切割）。