在SMT贴片加工生产流程中,回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键,通过温度曲线,可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据,在大多数情况下,温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。
一、炉温曲线日常测试及管理办法
1、使用KIC-START炉温测试仪。
2、SMT贴片加工厂在每次换线后要测一次,若没换线则每班测试一次炉温。炉子维修后要进行测试。
3、依据各系列产品标准曲线的温度设置参考值,设置各温区温度和链速。待炉温稳定后才可测试。
4、在一块实物板上选取4~6个点,选点方法遵循《回流温度测试点的选取原则》。
5、除了第一根为空气测试线外(固定在板前端2cm处),将其他测试点和测温仪的测试线端用高温锡焊接在一起,将接好的测试板和炉温仪连接在一起。把炉温仪置入隔热盒。放入回焊炉之前将“ON/OFF”开关打开,当有嘀嘀声时表示炉温测试仪开始工作。
6、炉温测试仪过完炉后取下隔热盒,待其冷却到环境温度下,将炉温测试仪连接到电脑上,通过专用的KIC软件即可得到炉温曲线。最后关闭“ON/OFF”开关。
7、打印出本班炉温曲线图,并把各参数记录到回流温度检测记录表中。分析曲线各参数是否在标准温度曲线要求之内,当出现温度曲线异常时可参照下文炉温曲线异常处理流程。炉温参数设定好后任何人不得随意更改。
8、当生产当中,若出现炉温异常或报警,可参照炉温曲线异常处理流程。
9、各班打印出的炉温曲线应作为资料存档,由SMT车间保存,保存期限为12个月。
二、炉温曲线异常处理流程
1、炉温曲线异常处理流程:
2、目的:当回流温度曲线超出标准范围时,建立有效的处理流程,对回流炉后不良产品进行有效的追踪和处理。