焊膏的工艺特性中,可印刷性考察焊膏在印刷到印制电路板时的沉积、成型方面的情况,主要通过两个试验来观察焊膏的可印刷性。实验时,可以使用SMT贴片加工实际生产所用的设备,这么可以得到焊膏在实际SMT生产时所产生的效果,更有比较价值。
1、焊膏沉积高度测量
印刷采用厚度0.1mm(4 mil)的模板,开孔由16个16mil的圆形焊盘组成,如下图所示。印刷后使用高度测量装置测量4处位置的焊膏高度,共印刷5块样板,这样可以得到20组测量数据。
标准偏差作为评判标准,测量数据之间的变化越小,标准偏差越小,印刷一致性更好。
2、焊膏漏印情况测量
印刷采用厚度0.1mm(4mil)的模板,开孔包括圆形焊盘和矩形焊盘,如下图所示。使用实际设备将焊膏印刷到表面平整的覆铜板上。每种焊膏作5块样板,然后对印刷情况在显微镜下进行观察,理想印刷图形应边缘平整、无拉尖、缺损、桥连现象。如果图形有桥连、缺陷损、拉尖,就记录为故障,并记录。
在实际使用时,应该尽量使评估时的环境和参数接近生产的情况。同时,可能对实际使用者更看重焊膏的工艺特性,评估的时候只要做这方面的也可以了。总之,SMT贴片加工厂在选择焊膏的时候,首先根据产品的需要,然后在具体评估焊膏各方面的性能,以得到最合适于产品的焊膏。