涂覆工艺过程和贴片工艺过程取决于SMT贴片加工厂的设计阶段和生产能力，即产品的可生产性；而回流焊接工艺过程则决定着产品焊接的质量，即产品的生产品质。SMT贴片生产中的工艺参数多，各工序间参数相互影响，又相互联系，一个工艺参数的调整与变化会影响到其它参数的变化，以致发生焊接效果的不同。
1、烘板检测
印制板有无变形；焊盘有无氧化；印制板表面有无划伤。检查方法：依据检测标准目测检验。
2涂覆检测
根据使用工艺的不同，又分为点胶和丝印。
点胶检测：点涂位置是否正确；胶量是否合适；有无漏点；有无污染盘；胶点形状。
检查方法：依据检测标准目测检验。
丝印检测：印刷是否完整；有无桥接；厚度是否均匀；有无塌边；印刷有无偏差。
检查方法：依据检测标准目测检验或借助光学检测设备检验。
3、贴片检测
元件贴装位置；有无掉片；有无错片。
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
4、回流焊接检测
元件的焊接情况，有无桥接、立牌、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象；焊点的情况。
检查方法：依据检测标准目测检验，必要时可使用专用测试仪，如X-Ray等。
表面组装技术中，焊点的质量保证是最主要的。这涉及了方方面面的问题，必须在质量管理上下功夫，使各种影响焊点质量的因素尽量减小，这样才能提供良好的质量保证，提高电子产品的整体可靠性。