SMT贴片加工厂所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIPCHIP等等)的冲击,众焱电子在本文里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件
标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的,主要是针对用量比较大的零件,本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)。注意:括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码。在PCB上可根据代码来判定其零件类型,一般说来,零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格
1)零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表:
公制表示法 |
英制表示法 |
含义 |
1206 |
3216 |
L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) |
0805 |
2125 |
L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) |
0603 |
1608 |
L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) |
0402 |
1005 |
L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) |
注:a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸
b、1inch=25.4mm
2)、在1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。
3)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。
4)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。
2、钽质电容(Tantalum)
钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上,属于比较贵重的零件,发展至今,也有了一个标准尺寸系列,用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。
其对应关系如下表:
型号 |
规格 |
||
L(mm) |
W(mm) |
T(mm) |
|
Y |
3.2 |
1.6 |
1.6 |
A |
3.8 |
1.9 |
1.6 |
X |
3.5 |
2.8 |
1.9 |
B |
4.7 |
2.6 |
2.1 |
C |
6.0 |
3.2 |
2.5 |
D |
7.3 |
4.3 |
2.8 |
注意:电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。
如:10UF/16V”B”型与10UF/16V”C”型不可相互代用。
二、IC类零件
IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写,业界一般以IC的封装形式来划分其类型,传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等,现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等,这些零件类型因其PIN (零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样,而呈现出各种各样的形状,下面我们将讲述每种IC的外形及常用称谓等。
1、基本IC类型
1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚)。
2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J型引脚)。
3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外张开。
4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲。
5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。
6)、CSP(CHIP SCALPACKAGE):零件尺寸包装。
2、IC称谓
在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式,如:SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN等等。