普通焊锡仅由锡和铅两种金属组成。但SMT贴片加工厂为了进一步改善焊锡的性能,或为了满足特殊情况下的焊接以及焊接特殊金属的需要,就要求在普通焊锡成分的基础上再添加其他成分的金属,这样就生产出了各种特殊的焊锡。下面众焱电子将介绍几种特殊用途的焊锡:
1、加锑焊锡
如果焊点暴露在很冷的环境(如南极或北极)中,锡铅合金就会重新结晶,焊点不再是金属而是晶态,并且很脆,这种结晶变化会引起焊点的膨胀,使接头断裂。如果使用了加锑的焊锡,就可有效防止焊料的重新结晶。加锑焊锡的典型配比是锡63%、铅36.7%、锑0.3%。
2、加镉焊锡
在焊接热敏感器件和玻璃器件时,为了防止器件爆裂及损坏,常使用加镉的超低温焊锡,其熔点仅为145℃。这种焊锡的典型配比是锡50%、铅33%、镉17%,由于它的熔点低,所以熔化与凝固时间短,有利于缩短焊接时间。但因镉毒性较强,所以应谨慎使用。
3、加银焊锡
焊接具有镀银层的元器件(如陶瓷电容器)引线时,为了防止焊接时焊锡熔解掉很薄的镀银薄膜,要使用加银焊锡。这种焊锡的典型配比是锡62%、铅36%、银2%,熔点为179℃。
4、加铜焊锡
焊接极细的铜线时,为防止焊锡对细铜线的侵蚀作用,应使用加铜的焊锡。这种焊锡的典型配比是锡50%、铅48.5%、铜1.5%。