线路板在经过锡膏印刷，SMT贴片后在回流焊炉前检查均无问题，但回流焊接过炉后发现有较多锡珠。通过调节SMT贴片加工厂中的炉温及调片坐标等一系列措施均无改善，众焱电子在这里给大家讲解一下改善方法。
出现这样的问题一般第一就是考虑改善改善钢网开孔是最直接有效的方法，如果改善钢网防锡珠开孔后还是不能解决就要考虑元件贴装压力及元器件的可焊性。
如果在SMT贴装时压力太高，焊膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在经过回流焊接时焊锡熔化跑到元件的周围形成焊锡珠。解决方法可以减小贴装时的压力，并采用附件中模板开口形式，避免焊膏被挤压到焊盘外边去。
另外，元件和焊盘焊性也有直接影响，如果元件和焊盘的氧化度严重，也会造成焊锡珠的产生。经过热风整平的焊盘在焊膏印刷后，改变了焊锡与焊剂的比例，使焊剂的比例降低，焊盘越小，比例失调越严重，这也是产生焊锡珠的一个原因。这个方法还是不能解决就考虑下面的这样原因了。
1、回流温度曲线设置不当。预热区温度上升速度过快，焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发，引起水分、溶剂沸腾所致，最好让预热区温度控制在1.5°C左右保持90S以上；加热时间过长，焊膏中焊料粒子被氧化，造成焊剂变质、活性降低所致，应根据锡膏供应商给出的温度曲线作自己的Profile。
2、锡膏印刷机的钢网开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及材质偏软。建议选用激光的不锈钢钢网，必竟现在的钢网已经很便宜。
3、锡膏质量问题，锡膏容易吸湿、干得快、助焊剂活性不够，以及有太多的小颗粒锡粉等等。先叫供应商提供锡膏的详细资料，发现不合格的换另外一家。
4、操作有误、焊膏印错后钢网或PCB清洗不干静，锡膏在空气中暴露时间过长。加强员工的上岗培训.