在SMT贴片加工过程中,波峰焊接后线路板的焊点不饱满包括:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上,下面众焱电子就来讲一下SMT贴片加工厂出现这种现象的原因和对策。
1、造成波峰焊点不饱满的原因是:
1)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;
2)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;
3)插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;
4)金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;
5) PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。
2、对波峰焊点不饱满的对策:
1)预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。
2)插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm,细引线取下限,粗引线取上线。
3)焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面;
4)反映给PCB加工厂,提高加工质量;
5)PCB的爬坡角度为3~7℃。