随着SMD元件小型化的发展趋势及SMT工艺越来越高的要求,电子制造业对检测设备的要求也越来越高。未来SMT生产车间配置的检测设备应该比SMT生产设备多。随着社会的进步,科技的发展,满足人们各种愿望的便携设备越来越多,制作越来越精细,如蓝牙耳机,PDA,上网本,MP4,SD卡等等。这些产品的需求刺激了SMD元件小型化的发展,而元件的小型化也促进便携设备的发展。
二、炉前的AOI
由于元件的小型化,0201元件缺陷在焊接之后的维修已经很困难,01005元件的缺陷基本是不能维修的。所以炉前AOI会变得越来越重要,炉前的AOI可以检测贴片元件的偏位,错件,缺件,多件,极性反等贴片工艺的缺陷。所以炉前的AOI一定是在线的,最重要的指标就是高速,高精准度及重复性和低的误判。同时还可以与上料系统联网共享数据信息,只检测换料时段的换料元件的错件,减少系统误报,另外还可将元件的偏位信息传给SMT编程系统,即时修正SMT机器程序。
三、炉后的AOI
炉后的AOI按照上板方式分为在线的和离线的两种形式,炉后的AOI是产品最后的把关者,所以是目前应用最广泛的AOI,它需要检测整条生产线PCB缺陷,元件缺陷与所有的制程缺陷。只有三色高亮度的穹顶LED光源能充分显示出不同的焊接浸润曲面,才能较好的检出焊接缺陷,所以未来也只有这样光源的AOI才有发展的空间,当然未来,为了应对不同的PCB颜色,三色RGB的顺序也是可编程的。那就更加灵活了。那么未来什么样的炉后AOI可以满足SMT贴片加工厂生产发展的需要呢?那就是:
1、高速。
2、高精度及高重复性。
4、高分辨率的相机或可变分辨率的相机:同时满足速度与精密度的要求。
5、低的误判与漏判:这需要在软件上提升,检测焊接特性最容易带来误判与漏判。
四、炉后的AXI:可检查的缺陷包括
虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装,IC翘脚,IC少锡等等。尤其是X-RAY对BGA、PLCC,CSP等焊点隐藏器件也可检查,它是可见光AOI的一个很好的补充。