随着SMD元件小型化的发展趋势及SMT工艺越来越高的要求，电子制造业对检测设备的要求也越来越高。未来SMT生产车间配置的检测设备应该比SMT生产设备多。随着社会的进步，科技的发展，满足人们各种愿望的便携设备越来越多，制作越来越精细，如蓝牙耳机，PDA，上网本，MP4，SD卡等等。这些产品的需求刺激了SMD元件小型化的发展，而元件的小型化也促进便携设备的发展。
一、用于测量印刷机后的锡膏印刷质量检测机SPI
SPI检查在锡膏印刷之后进行，可发现印刷过程的缺陷，从而将因为锡膏印刷不良产生的焊接缺陷降低到最低。典型的印刷缺陷包括以下几点：
1、焊盘上焊锡不足或过多；
2、印刷偏移；
3、焊盘之间存在锡桥；
4、印刷锡膏的厚度、体积等。
在这个阶段SMT贴片加工厂必须有强大的制程监控资料（SPC），如印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生，供SMT生产工艺人员分析使用。以此改善工艺，提高工艺，降低成本。此种设备目前分为2D和3D两种类型。2D不能测量锡膏的厚度，只能测量锡膏的形状。3D既可以测量锡膏的厚度也能测量锡膏的面积，从而能算给出锡膏的体积。随着元件的细微化，如01005的元件所需的锡膏厚度仅为75um，而其它普通的大元件锡膏厚度130um左右。可以印制不同锡膏厚度的自动印刷机一进分出现了。所以只有3D的SPI才能满足未来锡膏制程控制的需要。那么我们未来要怎样的SPI才能真正满足制程需要呢？主要是这些方面的要求：
1、一定是3D。
2、高速检测，目前的激光SPI测厚度准确，但速度还不能完全满足生产的需要。
3、正确的或可调的放大倍率（光学和数码放大倍率是非常重要的参数，这些参数能够决定设备最终的检测能力。要精确的检测0201，01005的器件，光学和数码的放大倍数是很重要的，必须保证能够提供给AOI软件的检测算法足够的解析度和图像信息）。但是在相机像素固定的情况下，放大倍率与FOV是成反比的关系，FOV的大小又会影响到机器的速度。而同一片板上，大小元件同时存在，所以根据产品上元件的大小选择合适的光学分辨率或可调的光学分辨率是重要的。
4、光源的可选性：可编程光源的使用将是确保最大缺陷检出率的重要手段
5、更高的精确度和重复性：元器件的微型化，促使生產过程中所使用设备的精确性与重复性变得更加重要。
6、超低的误判率：只有控制住基本的误判率才能真正发挥机器给工艺带来的信息的可用性和选择性以及操作性
7、SPC制程分析及与其它位置AOI之间的缺陷信息共享：强大的SPC制程分析，外观检测的最终目的是改善制程，使制程合理化，达到最优的状态，从而控制SMT贴片加工制造成本。