潮湿敏感元件:简称为MSD或湿敏元件;空气中的水分会通过渗透进入一般性元件包装材料。在SMT回流焊接过程中,SMD会接触到250°C左右的高温,在高温焊接时,元件中的水分迅速膨胀,会使SMD内部断裂和分层。
MSD控制:是指对不同潮湿等级的MSD物料的搬运,包装,运输和使用,进行标准方法的控制,避免物料受潮而高温回流时导致产品质量和可靠性下降;
干燥包装:湿度等级2a至5a物料放入防潮袋之前需进行干燥;
湿敏等级 |
装袋前干燥 |
防潮袋 |
干燥剂 |
标贴 |
1 |
可选择 |
可选择 |
可选择 |
可选择 |
2 |
可选择 |
需要 |
需要 |
需要 |
2a-5a |
需要 |
需要 |
需要 |
需要 |
6 |
可选择 |
可选择 |
可选择 |
需要 |
湿度指示卡(HIC):一种涂有潮湿感应化学元素的卡片,当相对湿度超出范围时,该卡片会由蓝色转变为粉红色或浅色。HIC需符合MIL-L-8835规范,且有5%RH,10%RH,15%RH3个值。
例如:以下这些元件都属于MSD湿度敏感元件:PLCC,SOJ,QFP,BGA,QFN,等等。
防潮等级标志 |
打开包装后的有效时间 |
1 |
不受限at<=30℃/85%RH |
2 |
1年at<=30℃/60%RH |
2a |
4周at<=30℃/60%RH |
3 |
7天(168小时)at<=30℃/60%RH |
4 |
3天(72小时)at<=30℃/60%RH |
5 |
2天(48小时)at<=30℃/60%RH |
5a |
1天(24小时)at<=30℃/60%RH |
6 |
极端湿敏元件,使用前必须烘烤,且烘烤后必须在标签规定时间内进回流焊接 |
烘考时间与元件厚度对照表
MSD存储:未开封的湿敏元器件存储环境,小于40℃/90%RH,在此环境下,存储期限为12个月;开封的湿敏元器件存储环境,小于30℃/90%RH,存储时间参见不同MSL的最大允许暴露时间。