采用3D锡膏检测系统测量线路板上实际的体积,可以精确测量实际的锡膏量,可有效预防焊点的少锡和多锡(短路)问题发生。下面是众焱SMT贴片加工厂对于这一情况的原因分析。
原因分析:
1、钢网厚度和开孔尺寸不当或钢网变形,可能导致锡膏沉积过多,锡膏量偏大,焊点饱满,但对于细间距或微型密分布元件,短路问题可能就不可避免了。
2、间隙设置过大,通常印刷时钢网与PCB之间的间隙值为0,但如果钢网与PCB之间存在间隙而不能紧密接触,锡膏体积偏大,甚至锡膏溢出焊盘导致焊接短路。
3、阻焊膜高度同焊盘高度不水平(高于焊盘高度),如果阻焊膜比焊盘上表面高,对于一些细间距元件,焊盘之间没有阻焊膜隔离,相当于在焊盘与钢网之间存在间隙,锡膏溢出焊盘,短路发生的机率大增。
4、印刷支撑不足,印刷时由于刮刀压力作用而导致PCB中间部分变形,这会导致锡膏沉积过多。
5、线路板扭曲变形会导致钢网不能与PCB完全接触紧密,导致锡膏过量。
6、刮刀速度太快,印刷速度过快,锡膏不能充分滚动,而在钢网上发生滑动,锡膏不能有效地填充钢网孔,而导致孔内的锡膏体积不足。
据统计,电子产品SMT组装过程中大概60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。所以,锡膏印刷质量的优劣就决定了SMT贴片加工的良率高低,零缺陷制造的关键是要确保锡膏印刷质量,防止因为锡膏印刷不良而导致焊接缺陷问题。