模糊对应着板子表面的锡点在印刷流程中或之后沾污;它发生在锡膏印刷在非指定区域,焊盘之间等;由于会导致桥接/或锡球因此不可接受;由于钢网开孔堵塞或印刷的锡膏从焊盘上被抹掉而导致的缺陷 ,当板子被强制传动至钢网,SMT印刷机分离时,输出板子时锡膏就有可能被抹掉。这会导致焊盘上锡膏沉积不足而导致焊点强度降低,影响可靠性。下面是众焱SMT贴片加工厂对于这一情况的原因分析。
原因分析:
1、间隙印刷后,如果钢网与PCB之间的间隙太小,就可能导致钢网与锡膏之间粘连,在输出线路板时,锡膏就可能被抹掉。
2、线路板夹持不足,机器参数设置不当,板子厚度给定值比实际值小,夹片松动,这些因素可能导致PCB在印刷时移动而出现不良。
3、刮刀压力太小,导致锡膏不能完全填充钢网孔,出现局部地方锡膏不能完全覆盖。
4、印刷后操作不当,锡膏印刷完成后,有时由于生产物料或贴片机问题而需要手拿PCB,这个时候就需要小心处理,防止人手或其它什么东西触碰到已印刷完成的锡膏,导致锡膏部分抹除而出现最后焊点锡量不足。
据统计,电子产品SMT组装过程中大概60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。所以,锡膏印刷质量的优劣就决定了SMT贴片加工的良率高低,零缺陷制造的关键是要确保锡膏印刷质量,防止因为锡膏印刷不良而导致焊接缺陷问题。