印刷工艺过程不仅仅受钢网设计、印刷速度、印刷压力和清洗模式等因素的影响，而且其它因素如清洗剂、锡膏补充、钢网涂层、清洗频率以及支撑方式等也会产生显著影响。另外，较小的面积比以及很薄的钢网使得印刷对于一些因素变的更为敏感，例如夹边方式，丝印层等。
刮坑是指在SMT印刷过程中锡膏从网孔中间部分被移除或挖空，主要是因为橡胶刮刀硬度中足而变形切入孔内或钢网开孔尺寸过大，印刷时刮刀挖走孔内部分锡膏。将导致焊点少锡而强度不足。下面是众焱电子对于这一情况的原因分析。
原因分析：
1、刮刀刀刃为软聚氨酯，橡胶刮刀硬度不足，在印刷时刮刀变形而切入钢网孔内将已印刷成型的锡膏挖掘带走，产生刮坑现象。
2、刮刀压力过大，一种情况对于橡胶刮刀，原因如上面，另一种情况对于一些开孔尺寸较大的情况，钢刮刀也可能因为压力过大而产生变形，产生此种不良。
3、钢网破损，个别钢网孔之间的隔断部分断裂而导致网孔变大，印刷时刮刀切入孔内。
4、刮刀刀刃破损，印刷时破损部分可能切入孔内而带走部分锡膏。
据统计，电子产品SMT组装过程中大概60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。所以，锡膏印刷质量的优劣就决定了SMT贴片加工的良率高低，零缺陷制造的关键是要确保锡膏印刷质量，防止因为锡膏印刷不良而导致焊接缺陷问题。