锡膏沉积在基板上必须轮廓清晰,型状分明,没有狗耳朵形状或轮廓模糊等。印刷界限不良是不可取的,因为它会导致不均匀焊点的形成。锡膏总量正确但是分布不正确会导致回流焊接中锡膏桥接。狗耳朵形状,凸起,边缘不齐,凹陷都是印刷边界不良的例子。下面是众焱SMT贴片加工厂对于这一情况的原因分析。
原因分析:
1、钢网底部沾污/钢网清洗不当,钢网底部有沾污或清洗不干净,在锡膏印刷或钢网脱模时,孔壁的锡膏可能被带走导致边缘不整齐、坍塌或边缘缺失问题。
2、分离距离太小,可能导致锡膏不能完全从钢网孔壁分离,出现边缘锡膏拉伸。
3、分离速度太快,不利于钢网孔壁与锡膏之间的分离而出现边缘成形问题。
4、印刷速度太慢,导致锡膏在孔内过度挤压,锡膏量过多,在刮刀离开钢网时,锡膏压力释放而出现回弹,钢网与锡膏分离时,锡膏成型不规则。
5、钢网厚度和开孔尺寸不当,厚度与开孔尺寸的关系需要考虑面积比,常规面积比不小于0.66,如果面积太小,不利于锡膏填充和脱模。
6、钢网扭曲变形,导致锡膏边缘成形不良,脱模不好。
7、锡膏干燥,锡膏在钢网上放置时间过长,锡膏中的稀释剂挥发过度而干燥,8、锡膏干燥粘度增加,会导致脱模不良。
9、印刷间隙设置大,导致锡膏在钢网下扩散而成形不规则。
据统计,电子产品SMT组装过程中大概60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。所以,锡膏印刷质量的优劣就决定了SMT贴片加工的良率高低,零缺陷制造的关键是要确保锡膏印刷质量,防止因为锡膏印刷不良而导致焊接缺陷问题。