锡膏是一种灰色膏体,是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的 膏状混合物。在常温下,焊膏可将电子元器件初粘在既定位置,当被加热到一定温度时,随着溶剂和部分添加剂的挥发,合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盘连在一起,冷却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式,特别具有良好的印刷性能和再流焊性能,并在贮存时具有稳定性。以下是锡膏漏印造成的SMT锡膏印刷不良。
当焊盘上的锡膏沉积不充分时称之为漏印,锡膏覆盖面积小于开孔面积的80%。将导致焊点焊锡不足或根本就没有锡膏润湿焊盘和元件端子,因此不可接受。下面是众焱电子对于这一情况的原因分析。
原因分析:
1、刮刀速度太快,刮刀速度过快,锡膏可能滑过而填充不足,特别是对一些微型孔。
2、分离速度太快,锡膏印刷完成后,如果分离速度太快,可能导致部分焊盘的锡膏被带走而出现漏印问题。
3、印刷过程中钢网上的锡膏不足,印刷时孔内的锡膏填充不足而出现少锡问题。
4、钢网破损,钢网变形或其它的损坏可能导致网孔堵塞而出现少锡膏漏印问题。
5、焊料颗粒尺寸分布太大,对于微型或细间距元件的SMT组装,将导致最终沉积到PCB焊盘上的锡膏量不满足要求,通常金属颗粒的尺寸需要符合5球原则。
据统计,电子产品SMT组装过程中大概60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。所以,锡膏印刷质量的优劣就决定了SMT贴片加工的良率高低,零缺陷制造的关键是要确保锡膏印刷质量,防止因为锡膏印刷不良而导致焊接缺陷问题。