1、定义说明
潮敏器件未处在密封状态或未存放于干燥状态的时间需要记录在“潮湿敏感元件开封时间控制标签”上。
2、原始车间寿命
器件开封后按潮敏等级管控及规范降额要求的允许开封暴露时间。 备注：每个存放或使用单位可以使用各自格式的潮敏器件开封时间控制标签，但需涵盖上面标签的内容。
3、烘烤要求
对于已经受潮的SMD，进行SMT贴片加工生产前，必须进行烘烤；但对于110℃条件下的烘烤还要注意一些问题：要确认其内包装（托盘式、管式、卷式）是否具有“耐高温”的能力（某些供应商会在内包装上标明“HEATPROOF”字样），否则只能按低温45℃条件烘烤。另外在前述两种烘烤条件下，烘烤期间皆不得随意开关烘箱门，以保持烘箱内干燥环境。
4、回流焊接要求
SMD在进行回流焊接时，其一要严格控制温度的变化速率：其升温速率小于2.5℃/秒；其二要严格控制最高温度和高温持续时间（厂家要求），对于每一种器件要满足各自所规定的要求。
5、返修要求
对已受潮的SMD进行热风返修时，如果器件需要再利用，拆卸器件前需要对单板进行烘烤，烘烤条件依据下文描述的PCBA烘烤要求；如果器件不需要再利用，则返修前不作烘板要求。但如果返修过程中需要整板加热到110℃以上的，或者返修工作区域周边5mm以内存在其他潮敏感器件的，必须根据潮敏等级和存储条件对PCBA组件进行预烘烤去湿处理。