COB(chipOnboard,板上芯片)是一种典型的介于SMT贴片封装和电子组装之间的制造技术,裸芯片直接安装到印制电路板上,而不是先“封装”后组装到印制电路板上。COB制造工艺与传统裸芯片封装相似,只是封装基板换成了常规印制电路板,通过打线、载带或倒装芯片方式使裸芯片直接连接到电路中。为了保护裸芯片不受环境影响,防止芯片和连接线损坏,需要用胶把芯片和键合引线包封起来,如图1所示。COB工艺也称为“邦定”(boarding音译),用COB工艺提供的集成电路或电路模块也称为“软包封”或“软封装”电路,如图2所示。
与COB类似的电路组装技术还有COF(ChipOnFilm,柔性电路板上芯片)和于COG(ChipOnGlass,玻璃板上芯片)。前者用于柔性印制电路板电路中,后者液晶显示面板等产品制造中。
由于传统封装成本较高,一般占集成电路总成本的的40%甚至更高,采用COB技术,省去了封装成本,可显著降低产品制造成本,在大批量生产尤为突出。此外,COB连接方式是封装技术中成熟的技术,相应工艺、设备都可使用,不存在技术难题。
芯片直接安装到印制电路板上,从理论上说是最简洁的封装方式,但由于缺少了中间引线的缓冲作用和封装外壳的保护作用,可靠性问题目前还没有充分保证,同时也无法维修,因而目前只运用在可靠性要求不高的产品中,例如数字钟表、玩具、计算器、低成本数码产品等方面。但随着技术进步,COB可靠性也逐步提高,现在已扩展到电话卡、存储卡、各种智能卡、打印机模块、存储器以及经济型数码相机等产品中,因而在某些应用领域COB技术有取代SMT技术之势。
由于COB技术兼有封装与组装技术要素,介于1级封装和2级封装之间,因此又称为1.5级封装。