汽相再流焊又称BK1005HS241-T为汽相焊(VaporPhaseSoldering,VPS),这种焊接方法是1973年由美国Wester电气公司开发成功的。起初主要用于厚膜集成电路的焊接,由于VPS具有升温速度快、温度均匀恒定的优点,被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在焊接过程中需要大量使用形成“汽相场”的传热介质--FC-70,它价格昂贵,又是典型的臭氧层损耗物质(ODS),此外在VPS过程中还需使用FC-113(典型的ODS物质),故VPS未能在SMT大生产中全面推广应用。
它是利用加热FC-70类高沸点的液体作为转换介质,利用它沸腾后产生的饱和蒸汽,遇到冷却工件故出汽化潜热,从而使工件本身升温并达到焊接所需要的温度,蒸汽本身却转化为同温度的流体。利用相变热来实现SMA焊接的方法又称为汽相再流焊。
VPS的优缺点,与红外再流焊相比较,VPS具有如下优点:
1、由于SMA置于恒定温度的汽相场中,汽相潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感,所以可使用组件均匀地加热到焊接温度,特别对于超大型的BGA以及形状复杂的SMA的焊接十分有利。
2、焊接温度保持一定,无须采用复杂的温控手段就可以精确保持焊接温度,不会发生过热,并可以采用不同沸点的加热介质,以满足不同温度焊接的需要。例如采用低熔点的焊料实现对热敏元器件的焊接,确保SMA的可靠性。
3、VPS的汽相场中是介质的饱和蒸汽,密度比空气大得多,即氧含量低,有利于形成高质量的焊点,这对BGA、CSP和F-C等器件的焊接将是十分有利的。
4、热转化效率高,在相变传热中,热转换效率高。
蒸汽的热转换系数口是静止空气热转换系数的1000倍,因此加热速度快。汽相焊接技术,尽管由于热介质价格昂贵而难以广泛推广应用,但由于它具有独特特点,仍是一种重要的焊接手段,它可用于特种场合下的焊接。如航天、军工的SMA焊接。一旦新的转换介质研究成功,其应用前景仍很广阔。