激光再流焊是一种新的焊接技术,它是对其它焊接方法的补充而不是代替,因而不能用于大批量SMT贴片加工生产的生产线中。该设备用于焊接高可靠细距器件时,优点突出。激光再流焊通常将焊接过程和检验功能结合在一起,可同时通过显示器检查焊接情况,保证各焊点的质量,但效率远不如其它再流焊。但由于激光再流焊设备价格昂贵,目前也只能限在特殊领域中应用,如用其它再流焊设备焊接易损坏的热敏器件等。
一、激光焊接的主要优点
1、可将入热量降到最低的需要量,热影响区金相变化范围小,且因热传导所导致的变形亦最低;
2、32mm板厚单道焊接的焊接工艺参数业经检定合格,可降低厚板焊接所需的时间甚至可省掉填料金属的使用;
3、工件可放置在封闭的空间(经抽真空或内部气体环境在控制下);
4、激光束可聚焦在很小的区域,可焊接小型且间隔相近的部件;
5、可焊材质种类范围大,亦可相互接合各种异质材料;
6、易于以自动化进行高速焊接,亦可以数位或电脑控制;
7、不受磁场所影响(电弧焊接及电子束焊接则容易),能精确的对准焊件;
8、可焊接不同物性(如不同电阻)的两种金属;
9、不需真空,亦不需做X射线防护;
10、可以切换装置将激光束传送至多个工作站。
二、激光焊接的主要缺点
1、焊件位置需非常精确,务必在激光束的聚焦范围内;
2、焊件需使用夹治具时,必须确保焊件的最终位置需与激光束将冲击的焊点对准;
3、最大可焊厚度受到限制渗透厚度远超过19mm的工件,SMT生产线上不适合使用激光焊接;
4、高反射性及高导热性材料如铝、铜及其合金等,焊接性会受激光所改变;
5、当进行中能量至高能量的激光束焊接时,需使用等离子控制器将熔池周围的离子化气体驱除,以确保焊道的再出现;
6、能量转换效率太低,通常低于10%;
7、焊道快速凝固,可能有气孔及脆化的顾虑;
8、设备昂贵。
经过几十年的发展,人们对于激光技术的了解以及认知程度最高,其也从最初的军事领域逐步扩展到现代民用领域,而激光焊接技术的出现进一步拓展了激光技术的应用范围。未来激光焊接技术不仅仅能够用于汽车、钢铁、仪器制造等领域,其必然还可以在军事、医学等等更多的领域得到应用,特别是在医学领域,借助于其本身的高热量、高融合、卫生等特点,更好的在神经医学、生殖医学等临床诊治中应用。而其本身的精度优势也会在更多的精密仪器制造业中得到应用,从而不断造福人类以及社会的发展。