1、敏感类元件
1)湿度敏感元件:针对非真空包装的湿敏元件,除非客户能提供开封时间证明未超出车间寿命的,可以直接发放使用外,其他的需全部按湿度超标处理,烘烤除湿后再抽真空包装。对于湿敏等级为6级的元件,不管是否为真空包装,使用之前必须经过烘烤,并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。
2)ESD敏感元件:针对ESD敏感等级高的元件,需在BOM上注明,在存储、开封、取放、检验、返工、包装等环节均需采取特别的ESD防护措施。
3)温度敏感的元件:注意电解电容、有机薄膜电容、连接器、电感、晶体等元件都是耐温等级比较低的元件,如果板上有这些元件的,需要测试这些元件在焊接过程中的温度变化曲线,评估炉温设置是否安全。
2、特殊IC类元件
针对BGA、CSP类元件需制定专门的返工SOP,评估是否需要制作BGA植球治具,购买符合要求的锡球。针对FLASH ROM类元件需评估是否需Firmware烧录,有没有合适的烧录设备和烧录座。
3、体积和重量异常的元件
1)特别重和大的元件:针对体积和重量较大的元件,需作特别工艺处理,SMD元件可以考虑在底部加贴片胶固定,通孔元件可以采用铆钉加固焊盘,并加辅助胶水固定元件本体。
2)特别小的SMD元件:需评估SMD的外形尺寸是否在贴片机的可贴装元件范围以内。
4、特殊的通孔元件
1)特殊引脚形状的通孔元件:需评估现有整形设备能否满足其特殊引脚形状的要求,是否需要添购新的整形设备或制作专门的整形治具。
2)带卡口的通孔元件:需用很大压力才能插入的带卡口的通孔元件,插入时会带来PCB很大的震动,使得已经插好的元件跳出插孔,所以需在插件工序前安排预装配工位。
3)无明显外观标记的极性通孔元件:针对此类元件,需评估合适的检验方法,包括万用表测试或制作简易测试治具。
4)手焊通孔元件:评估有没有需手焊的通孔元件,这些元件的焊盘有没有开走锡位(方向与走板方向相反,开口为0。5mm-1mm),以防波峰焊接时堵孔,如果没有开走锡位的,需评估是否加贴掩膜胶带,还是在炉后安排专人用电烙铁挑开锡洞。是否需要制作手焊治具,以提高效率和质量。
5、特殊封装和包装的元件
1)SMD新型封装越来越多,需特别关注新型封装的IC、连接器之类的异形元件,考虑是否该定制适合该封装的吸嘴,以保证高的取料率,同时需研究合适的检测方式和贴装速度,以降低抛料率,保证贴装精度。
2)SMD元件包装类型:SMD一般的包装类型有TRAY、STICK、TAPE、BULK等,分别需要对应的不同供料器,贴装效率和精度差异也很大。需评估现有供料器资源是否足够,是否需要人工改变包装方式,如将BULK元件重新编带为TAPE,将TAPE拆开放入TRAY等,虽然耗费了人工成本,但是在供料器资源不够时,也是可以考虑的无奈之举。