一、胶量不够或漏点
原因和对策
1、印刷用的网板没有定期清洗;
2、胶体有杂质;
3、网板开孔不合理过小或点胶气压太小,设计出胶量不足;
4、胶体中有气泡;
5、点胶头堵塞,应立即清洗点胶嘴;
6、点胶头预热温度不够,应该把点胶头的温度设置在32℃-38℃。
解决方法:
红胶使用前先脱泡,点胶头温度控制好,定时清洗点胶嘴或钢网。
二、拉丝
所谓拉丝,就是点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多,贴片胶覆盖在印制焊盘上,会引起焊接不良。
特别是使用尺寸较大时,点涂嘴时更容易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成分树脂拉丝性的影响和点涂条件的设定。
解决方法:
1、加大点胶行程,降低移动速度,但会降低生产效率。
2、越是低粘度、高触变性的材料,拉丝的倾向较小,所以要尽量选择此类贴片胶。
3、将点胶头的温度稍稍调高一些,使胶体吸热变稀,粘性更大。
三、掉件
0603电容的推力强度要求是1、0KG,电阻是1、5KG,0805电容的推力是1、5KG,电阻是2、0KG,达不到上述推力,说明强度不够。一般由以下原因造成:
1、胶量不够。
2、PCB板或元器件附着力不够。
3、胶体本身较脆,推力不够。
4、炉温设置不合理,胶体未反应完全。
5、包装方式不当,运输途中摩擦掉件。
解决方法:
1、钢网开孔或印刷/点胶参数设置,保证胶量充足。
2、PCB板和元器件保证干燥,多雨潮湿季节PCB板使用前注意烘烤。
3、使用符合要求的红胶。
4、炉温设置合理,保证胶体充分受热。
5、包装时注意元器件的一面勿对叠一起包装,中间需加气泡袋或泡棉,减少运输摩擦。
四、触变性不稳定
一支30ml的针筒式点胶需要被气压撞击上万次才能用完,所以要求贴片胶本身有极其优秀的触变性,不然会造成胶点不稳定,出胶过少,会导致粘结强度不够,造成过波峰焊时元器件脱落,相反,胶量过多特别是对微小的元器件,容易粘在焊盘上,引起焊接不良。
解决方法:
贴片胶的触变指数一般设计在5-8之间,触变指数越高,胶水越容易施工,具体地说,在点胶时容易点出,用较小的力气就能施工,但过高也不是太好。