一、焊膏的选用
在选择焊膏时,应坚持在现有工艺条件下的试用,这样,既能验证供应商焊膏对自身产品、工艺的适用性,也能初步了解该焊膏在实际使用中的具体表现。对焊膏方面的评估,应注意各种常见的参数,比如焊油与焊粉的比例、锡球的颗粒度等。
正确选择的焊膏不一定是各项参数都最优异,更多的情况下,对于SMT的工艺制程及产品特性来讲,适合的就是最好的。因此,选择适合自身工艺及产品的焊膏,并将所有参数定下来,在以后的供应商交货过程中做出品管验收及品检的依据,一方面核对供应商所提供的书面资料,另一方面取少量不同批次的产品进行试用。
优质供应商,会在配合过程中提出相应的工艺建议,并根据客户具体要求进行焊膏产品的升级及缺陷改进;因此,相对稳定的、诚信度高的供应商,对客户在焊膏质量方面预防及控制锡珠能提供很大的帮助。
二、SMT表面贴装工艺控制与改进
在所有的工艺控制过程中,从焊膏的保存及取出使用、回温、搅拌都有严格的文件规定,主要有以下几个方面的重点:
1、严格按照供应商提供的存贮条件及温度进行存贮,一般情况下焊膏应存贮于0-10℃的冷藏条件下;
2、焊膏取出后、使用前,应该进行常温下的回温,在焊膏未完全回温前,不得开启;
3、在搅拌过程中,应该按照供应商所提供的搅拌方法及搅拌时间进行搅拌;
4、在印刷过种中,应该注意印刷的力度,及钢网表面的清洁度,及时擦拭钢网表面多余的焊膏残留,防止在这个过程污染PCB板面从而造成焊接过程中的锡珠产生。
5、回流焊过程中,应严格按照已经订好的回流焊曲线进行作业,不得随意调整;同时应该经常校验回流焊曲线与标准曲线的差异并修正;
(6、在SMT表面贴装工艺中,钢网(模板)的开口方式以及开口率很可能导致焊膏在印刷特性及焊接特性方面的一些缺陷从而引起锡珠。在相关实验中,我们对钢网进行了改进,将原来易产生锡珠的片式元件1:1钢网开口,改为1:0.75的楔形,改后试验效果较好锡珠产生的机率明显下降直至基本杜绝。
通过修改钢网的开口方式和批量的印刷试验,可以很明显地看到,改后钢网的开口方法可以有效防控锡珠的产生。
按照多次的对比实验,并结合图二可以看出,通过修改前后三次的效果对比,第二次修改后的钢网,没有见到明显的锡珠,而锡膏的焊锡量也没有偏少。由此说明通过钢网的开口改变,对SMT表面贴装制程中的锡珠防控还是有一定效果的。同时我们对更改后的焊接产品送到赛宝实验室进行检测(报告编号为FX03-2081691),通对该线路板上的0603元件进行推剪力测试,在R124、R125、R126、C16、C57五个元件点的剪切力分别为58.14N、56.53N、51.87N、50.90N、52.35N,焊接强度能达到我们的要求。
SMT表面贴装制程虽然对锡珠的防控较为复杂,但经过长期的工作努力及经验积累,相信可以做到无锡珠,或有效降低锡珠产生的机率。