1、SMT过炉托盘或过炉载具的特性需求
一个良好的SMT过炉托盘或过炉载具必须具备以下的特性需求：
1）其软化变形温度应该要高于300℃以上，要可以重复使用，不会变形。这是最主要的要求。
2）要有较小的热膨胀性。热胀冷缩为一般材料的特性，如果载具热膨胀太大，反而会破坏PCB。
3）材料要可以加工。
4）材料最好要轻。因为要作业员取放，太重的载具不适合一般的电子厂作业。
5）材料最好还要不易吸热或是散热要快。因为载具必须循环重复使用，如果过完回焊后不能很快的降低温度到人手可以拿取的温度，就必须准备更多的载具备用，这样就会增加成本。
6）材质要尽可能便宜，且可以量产。
一般常見的过炉载具的材料为铝合金，另外也有使用高碳钢、镁合金来制作过炉托盘的，铝合金虽然比一般的铁金属要轻，但SMT产线的小姑娘拿起来还是有点重，而且铝合金的材质容易吸热，过炉后需戴上隔热手套或等待一段冷却时间后方能拿起，操作上有点给它不是很方便。另外，还有一种合成石过炉托盘，算是比较经济实惠的材质，但使用寿命较短，不过近来时有反应会有过敏的现象发生。
2、全程托盘或全线载具介绍
一般的SMT过炉载具只有在板子过回焊炉的时候使用，也就是说在回焊炉以前的制程（印锡膏、贴片打件等）都不需要装上载具，这样可以减少载具的数量。
可是随着PCB的厚度越来越薄，而且越来越密，而锡膏印刷的精度则要求越来越高。如果锡膏印刷的时候电路板已经发生了变形，锡膏印刷的位置就会偏移，锡膏的厚度也会发生变化，这些都方常不利细间脚零件与0402以下的零件。
当有上述的问题发生时，最好的方法是透过设计变更的方式来解決，如果所有的设计都帮不上忙时，就得开始考虑使用SMT全程载，这种载具其实就跟过炉载具一样，唯一不一样的地方就是要考虑锡膏印刷制程，所以PCB放入载具后必须要高出载具表面，就连定位柱也必须遵守，否则锡膏印刷就会出问题。
可以想见的，使用SMT全程载具的数量对比过炉载具应该会呈倍数增加，视SMT产线的长短而定，对于大量生产的产品来说，整个摊提下来或许只是小钱，但对于小量多样的产品来说，这些载具总起来的费用几乎都快可以买一部小汽車了。