为了节省成本,研发单位最近开始要求要将屏蔽罩(shielding-can/cover)直接用SMT打在电路板上,我们以前都是先用SMT将屏蔽框(frame)或屏蔽夹(clip)打在板子上,过后再以人工方式安装屏蔽罩(shielding-can/cover)于屏蔽框或屏蔽夹上的,这样的好处是可以沿用原SMT制程来作业。
1、必须增设回焊炉前AOI,增加一个工位站,也会增加一点点工时成本。
否则回焊炉后在屏蔽罩下面的所有零件都无法使用AOI来确认焊接品质。不过有些公司不论是否将屏蔽罩直接打件都设有炉前/炉后AOI。
2、可能影响焊接品质
这是因为屏蔽罩为一半封闭空间,现在的回焊炉都是才用热风循环的加热方式,如果回焊炉的温区曲线(profile)或炉区较少者,其热传递效果不佳时,屏蔽罩内部的零件可能会有空焊、立碑及短路的风险,所以在直接打件的屏蔽罩内部不建议摆放BGA或QFN这类需要精淮控制温度的零件。
3、屏蔽罩的焊接品质不易管控
视屏蔽罩的大小,越大的屏蔽罩,其焊接的共面度(Co-planarity)/平面度(Flatness)越难管控,但一般SMT的钢板厚度只有0.10mm,最多到0.127mm,再加上电路板过回焊时的变形量,所以一般都会要求直接打件屏蔽罩的共面度要在0.1mm以下以确保其焊接效果。
4、会影响到测试的检出率
因为屏蔽罩通常会覆盖住一大片的电路板与零件,所以在回焊炉后无法再使用AOI来检查其焊接的效果,虽然可以使用炉前AOI来事先确认,但很多缺点都是在回焊炉内发生的,另外也不能在屏蔽罩内侧放置测试点(Test-Point),因为无法扎针,所以一定会影响到ICT的测试检出率。当然你也可以跳过ICT这个步骤,但后果自负咯!
5、电路板将会变得不易维修
这是工厂端会头痛得问题,如果屏蔽罩内的零件有问题,维修的时候就得把屏蔽罩移除,可通常移除的屏蔽罩一定都得报废,因为无法在焊接上去,因为屏蔽罩不容易移除,通常都会先撬开一个口子后剪掉,也就是破坏掉屏蔽罩才能彻底移除它,维修后还得再拿一个新的屏蔽罩手动焊接上去,费时又费工,一般大概得花15-20分钟才能搞定一个屏蔽框的移除及焊接作业。而且这样的作业以后如果出个品质问题或是在市场上出问题,大概都是整块PCBA板报废,因为根本没得修。