AXI即自动X射线检测，它是一种新型测试技术，其实自动X射线检测，光学检测系统的一种。AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。
1、AXI技术原理
当组装好的印制电路板沿导轨进入机器内部后，位于电路板上方有JX射线发射管，其发射的X射线穿过电路板后被置于下方的探测器（一般为摄像机）接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。下图所示为典型AXI系统检测原理。
2、AXI检测的特点
1）对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等。尤其是对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。
2）较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，AXI可以很快的进行检查。
3）测试的准备时间大大缩短。
4）能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如虚焊、空气孔和成型不良等。
5）对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能）。
6）提供相关测量信息，用来对生严工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。
3、AXI检测技术的应用
3DX-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。同时利用此方法还可测通孔（PTH）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。
ICT测试是目前生产过程中最常用的测试方法，其具有较强的故障能力和较快的测试速度等优点。该技术对于批量大，产品定型的厂家而言，是非常方便、快捷的。但是，对于批量不大，产品多种多样的用户而言，需要经常更换针床，因此不太适合。同时由于目前线路板越来越复杂，传统的电路接触式测试受到了受到了极大限制，通过ICT测试和功能测试很难诊断出缺陷。随着大多数复杂线路板的密度不断增大，传统的测试手段只能不断增加在线测试仪的测试接点数。
从目前应用情况来看，采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。在过去的两三年里，采用组合测试技术，特别是AXI/ICT组合测试复杂线路板的情况出现了惊人的增长，而且增长速度还在加快，因为有更多的行业领先SMT生产厂家意识到了这项技术的优点并将其投入使用。