减小贴片压力及优化焊盘设计以改善锡珠的产生

贴片元件以体积小、成本低、可靠性高的特点，在电子加工行业中的应用越来越广泛。目前贴片元件主要以回流焊接为主，其焊接的质量直接影响到产品的质量。锡珠现象是SMT贴片生产中的主要缺陷之一。

一、减小SMT贴片压力

贴片压力也是引起锡珠的一个重要原因，通常不被人们注意。其影响因素主要是程序制作时PCB厚度的设定、元件高度的设定以及SMT贴片机吸嘴压力的设定等。如果贴装时吸咀压力过大，会引起元件贴到PCB上的一瞬间，将锡膏挤压到焊盘外或挤压到元件下面的阻焊层上，这些被挤出焊盘外的锡膏在回流焊接时就会引起锡珠。解决该问题的方法是减小贴装时的压力，避免锡膏被挤压到焊盘外面去。

控制贴片压力的原则是恰好能将元件“放”在锡膏上并下压适当的高度，这个适当的高度是不能将锡膏挤压出焊盘外。针对贴片压力对锡珠的影响，我们作了相关验证，发现减小贴片压力可以有效的减少锡珠数量，如下表。因为不同的供应商、不同型号、不同封装元件的厚度存在差异，所以，需要控制的贴片压力也不一样，在生产的时候要注意，必要时需要调整贴片压力。

二、优化焊盘设计

在焊盘设计时，根据使用的元件尺寸及焊端的大小并结合IPC标准制定出适合生产的焊盘（PAD）设计标准，来设计相对应的焊盘尺寸，同时要保证两端的焊盘之前有一定的间距，避免元件本体过多的压在焊盘上，从而将锡膏挤出焊盘外面，形成锡珠。另外，在PCB LAYOUT时还要做好热焊盘设计,使焊盘两端受热均匀。

三、提高元器件及焊盘的可焊性

元件和焊盘的可焊性对锡珠的产生也有直接的影响。如果元件和焊盘的氧化度严重，在金属镀层上积累过多的氧化物会消耗一些助焊剂，焊接和润湿不充分，也会造成锡珠的产生。因此，需要确保元器件与PCB的来料质量。

在解决片式元件锡珠问题时需要重点控制调整好元件的贴片压力。实践证明，在目前的SMT回流焊接制程中，如果选择合适的锡膏并规范使用，优化和控制好生产工艺过程，如钢网开口设计、贴片压力的控制等，是完全有可能杜绝锡珠的产生或将锡珠产生的概率降至更低。