一、厚膜电阻的失效机理分析
二、厚膜导带的失效
1、由于印刷导体之前基片清洗不当,在基片表面残留有机材料或烧结周期不正常将造成厚膜导带附着力不良。
2、在锡焊操作中,厚膜导带材料溶解在焊料中以及形成金---铅---锡金属间化合物可能使键合强度严重下降。
3、在组装外贴元件/引出线或管座时,或在使用中由于组装不合理或使用不当也可能造成键合失效。
4、导带氧化/烧结不当/烧结引起玻璃釉堆集或导带层烧结之后的其它烧结引起的恶化都将造成厚膜导带可焊性不良,形成不良键合。
5、含银厚膜导带容易发生银离子迁移,在环境潮湿和外加电场时,银离子通过潮气层迁移,造成间断短路。银还容易被一般焊料浸析,溶于锡。
三、基片的失效
基片失效模式主要是开裂造成的突变失效。基片的开裂可能是由下列因素造成:
1、如锡焊操作带来的热冲击。
2、基片与封装之间键合不正常。
3、基片与封装材料和粘合剂或包封之间热膨胀系数失配,除此之外在清洗过程中,当未从基片表面清除全部有机材料时可能会造成厚膜材料对基片的粘接不良。这就可能造成不牢的键合区和由于连接外贴元件/引出线时因键合脱开而造成失效。
四、分析与改进途径
1、对于组成电容器的金属化学组份的变化。可以在真空环境下防止金属钯离子和银离子被空气中的氧元素氧化,保持环境的干燥有利于防止银离子的还原以及生成PdAg固溶体从而导致电阻值的增加。对于膜内部的物理与化学吸附,必须考虑控制工艺精度。另外,电阻材料中离子迁移会造成组成电阻材料的金属化学成分发生变化从而导致电阻参数变化。可以在二种电阻材料之间加一层保护膜防止电阻材料的迁移。
2、对于化学反应导致电阻值的影响。可以选用几种相互之间不容易发生化学反应的材料。
3、对于热应力引起电阻表面发生开裂。可以严格控制工艺参数并且在选择电阻表面材料时考虑使用二种热膨胀系数相一致的材料,这样在受热发生膨胀时,二者热膨胀程度一致避免出现因为热膨胀程度不一致产生的热应力。从而导致电阻表面发生开裂。
4、工艺控制与生产过程的影响。有杂质残渣例如:喷砂微调粉末散布到电阻器表面上。电阻膜与导带端头定位精度不准或者定位未对准、过分的校正微调、导带扩散进电阻膜面而造成热点等都会影响电阻的稳定性。可以严格控制工艺避免生产过程中一些杂质的影响。
5、在高压特别是高压脉冲情况下,大多数厚膜电阻将产生很大的电阻值变化,这种现象叫厚膜电阻器的电压漂移。防止措施:
1)尽量使在金属导体和玻璃之间以及金属导体颗粒之间完全浸润。
2)防止厚膜电阻的玻璃相被电击穿,避免使用过高电压,避免电阻导电链数发生变化从而引起阻值变化。
6、常用的钯和银电阻器在氢气环境下中参数不稳定。尽量选择包封质量好的电阻,当有湿气进入时有可能会导致电阻下降,加速电阻在电流作用下的电解腐蚀,造成产品开路。