1、规划好整条SMT生产线对基板的处理能力:如PCB尺寸、厚度、重量、板边的留空要求、定位要求(基准点、定位孔、边定位的厚度和曲翘限制等)、必须有详细和准确的规划。这些规划应以整线设备的层次来进行的。如有多条不同规范的线,则统一规范。
2、生产线整体要求贴装能力达到3万Chip/小时;元件范围从0402-55mm*55mm方型器件、CSP、QFP、BGA、UBGA、片式电解电容、电位器、电感、50*150mm连接器,元件高度为25mm;贴装精度±0.08mm/Chip、±0.05mm/QFP;最大PCB面积510mmx460mm。后续加线兼容性好。
3、贴片机一定要注意选整体铸造式机架,以确保CHIP和QFP的贴装精度;选飞行对中、CCD安装在贴片头上的贴片机,以确保贴装位置的准确性;配置好离线编程设备和软件,进而缩短换线所需要准备的时间,从而达到优化整线速度;供料器应该按照最多元件数量的电路板产品进行配置,并适当多配置几个,用于补充元件或换元件时提前准备,以免影响贴装速度。
4、印刷机要选全自动视觉,以确保印刷精度,从而达到降低电路板焊接的不良率;尤其要注意选则印刷周期10S左右的设备,这样可以消除整线生产的瓶颈效应。最后选换线时间短的设备,保证连续生产。
5、回流焊要选加热区长度大于1.8M、8温区以上、有冷却区、温度曲线测试功能,配UPS电源保证回流焊接质量。
6、AOI光学检查仪选择CCD相机,同轴碗状光源、误判率和漏判率稳定可靠的设备,保证检测的质量和速度。
7、如果资金条件比较紧缺的话,应该优先考虑设备的性能价格比。