目前,随着电路板组装器件密度越来越大、极窄间距新型封装多、体积小、贴装精度要求高,生产难度相对的也越来越大。所以手工贴片的精度、生产速度已经远远无法满足工业对讲制造基地高产量、高精度、高品质产品电路板制造的要求。
1、现有产品种类,器件,生产能力,线体建设的要求。
现在对讲产品SMT电路板年产量4千块左右,品种达28种,最大品种电路板年产量在2000块。电路板最大尺寸320mm*260mm*3mm;最小尺寸120mm*80mm*3mm,器件最大高度10mm。
单品种器件数量最多DUB用户板:片式电阻,电容24种、SOP10种,PFP封装2种、间距0.3mmPLCC封装44脚55mm*55mm一种、QFP封装3种,80、160、208脚,间距0.3mm。
IP对讲生产需要使用CSP、BGA、PGA、LBGA、连接器、屏蔽罩、晶振等新型SMT封装器件;生产线能进行智能仪表SMT电路板生产;下一步要进行PCBA的OEM代加工生产。
2、对讲SMT电路板贴装缺陷,工艺流程。
手工SMT贴装缺陷:
1)CHIP件贴装偏移,手工加压不一致、目视检查不出细微的贴装位置差距,QFP手贴不准,不能一次贴装到位、需二次贴装,形成锡膏粘连,造成桥连。
2)手动锡膏印刷速度慢,形成瓶颈制约整线生产速度。
3)回流焊接曲线优化、冷却区不合适,造成焊接不良和翘曲变形。
数字对讲电路板SMT生产目前使用半自动印刷机,平台生产线,真空吸笔或镊子手工贴片,回流焊接工艺进行生产。
优化后的工艺流程为:PCB检验→A面自动印刷锡膏→A面自动贴装SMT、SMD元件→回流焊接→AOI检查→B面直插THT→B面THT引脚手工焊接→清洗→功能测试→入半成品库。需要配置印刷机、贴片机和回流焊机设备。
3、根据现有产品组装密度、窄间距QFP和大尺寸SMD、异形元器件,确定IC异型贴装设备配置全视觉高精度多功能贴片机一台。兼顾高速生产需要再配置一台高速CHIP元件贴片机。