对电子元件的强劲需求,迫使印制电路板制造商不断加快制造速度。而向小型化产品发展的趋势,则表明准确度也必须提高。同时,随着各种不同电路板和模块的生产,smt贴片打样厂商必须不断响应部件和封装的变化。
设备生产商开发出可以快速切换封装样式的机器,以此响应这些要求。这些现代化系统还可以高速运转,只是在精确度上略有牺牲。用于让客户比较设备的标准—IPC-9850:表面贴装布局特征》在十年前非常好用,但是近几年随着设备的快速发展,它已经落伍了。
当射片机和转塔式机床等产品只有一种重要统计数据时,就很容易描述它们的特征。如今的机器更具灵活性,可以处理贴片和QFP(四方扁平封装),因此贴装无源元件的机器与贴装有源元件的机器之间的差别已经不复存在了。机器的产能和性能如今通过机器配置得到了提高,用户可以选择贴装头类型、托盘配置、传送带系统及摄像头。
众焱电子小编举例来说明一下,在更换贴装头类型重新配置机器后,机器的准确度和速度也发生了改变。为了提供便于对所有机器类型组合进行量化所需的所有速度和准确度数据,需要的作出的反应远远多于供应商所能提供或用户可以分析的数量。
IPC发布新修订版—IPC-9850A《表面贴装布局特征》,为这个复杂领域制定了秩序。它使得量化贴片设备的性能更加简单。
如果某客户想利用IPC-9850A来比较两家不同的供应商,可以提出对速度和能力的要求,然后累计达到目标所需的工作站总数。每个工作站都有与特定每小时元件数和准确度要求相对应的贴装头、摄像头和传送系统的特定定义,这些都由各家机器供应商来确定。对于某些机型来说,一个工作站就是整个机器,而对于其它机型来说,一部机器可能有10或更多个工作站。使用IPC-9805A,就能够将由多部小型机器组成的生产线与由一台大型机器组成的生产线进行比较,并知道哪一种最能满足其要求。如果您有10个工作站,那就合计有10种规格。如果有这些工作站中的三个,则合计三个数字;在此规格中,机器的数量并不重要。
这种方法便于使用不同方法应对当今需求的客户进行设备比较。有些设备供应商将一些不同的机器组合起来,以满足不同客户的需求,而其他供应商则使用一部具有很多不同贴装头的机器。
此标准便于smt贴片打样厂家审视完全不同类型的机器,然后更好地比较他们各自在smt加工车间的环境中的表现。
这种比较显示出当准确度要求提高时,机器速度会发生怎样的变化。测试是采用试样进行的,本标准对试样也作出了规范。这些电路板有五个不同的部件号,各自的部件数量皆不同。这样可以防止设备生产商尽快贴片,从而消除了他们通过设计达到最佳评级的可能性。
每个人都说我们的测试工具看起来不像他们的产品,但这样提供了合理的测试。测试工具的目标是提供整体性能的近似值,而不是匹配某一行业的需求,例如手机、汽车或电信。
此标准也进行了升级,以符合测量系统分析(MSA)的常用方法。IPC-9850A兼容于美国质量学会及其它机构所使用的方法。新方法计算了扩展测量不确定度(EMU),这个数字综合了系统的所有测量不确定度。EMU中的单一因素包括量规重复性和再制性、变化、非线性、分解、滞后及人为不确定性。计算EMU是对测量能力的更严格测试,因为增加了许多并未在原有IPC-9850GRR和准确性报告中计算的附加因素,同时将相同的合格流程容限率保持在25%以下。
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